膜厚儀EDX-8000T Plus型XRF鍍層測厚儀/電鍍液分析儀

背景介紹材料的鍍層厚度是一個重要的生產工藝參數，其選用的材質和鍍層厚度直接影響了零件或產品的耐腐蝕性、裝飾效果、導電性、產品的可靠性和使用壽命，因此，鍍層厚度的控制在產品質量、過程控制、成本控制中都發揮著重要作用。英飛思開發的EDX8000T Plus鍍層測厚儀是專門針對于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測定。其主要優點是準確，快速，無損，操作簡單，測量速度快。可同時分析多達五層材料厚度，并能對鍍層的材料成分進行快速鑒定。XRF鍍層測厚儀工作原理鍍層測厚儀EDX8000T Plus是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒-30秒內完成。膜厚儀EDX8000T Plus產品特點>全新的下照式一體化設計>測試快速，無需樣品制備>可通過內置高清CCD攝像機來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸，污染或破壞被測物。軟件配備距離補正算法，實現了對不規則樣品（如凹凸面，螺紋，曲面等）的異型件的精準測試>備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品>SDD檢測器，具有高計數范圍和出色的能量分辨率>自動切換準直器和濾光片膜厚儀EDX8000T Plus應用場景>EDX8000T Plus鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量，金屬電鍍鍍層分析；>測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學生成膜等>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度>鍍鉻，例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品>鋼上鋅等防腐涂層>電路板和柔性PCB上的涂層>插頭和電觸點的接觸面>貴金屬鍍層，如金基上的銠材料分析>分析電子和半導體行業的功能涂層>分析硬質材料涂層，例如 CrN、TiN 或 TiCN>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，電鍍液離子濃度分析

技術參數

鍍層專用分析軟件，功能強大，方便易學>基于無標樣分析算法內核FP開發，提高測量精度>帶自動距離補償算法>一鍵測試，一鍵打印報告，可定制測試報告模板

膜厚儀EDX8000T Plus可分析的常見鍍層材料可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量單涂鍍層應用：如Ag/Cu,Zn/Fe，Cr/Fe, Ni/Fe等多涂鍍層應用：如Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe，Au/Ni/Cu等合金鍍層應用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等合金成分應用：如NiP/Fe, 同時分析鎳磷含量和鍍層厚度